2017年是物联网产业深化发展的关键一年，在IC China与集邦咨询的共同视角下，全球物联网芯片市场呈现出蓬勃生机与激烈竞合并存的格局。芯片作为物联网感知层与连接层的核心硬件，其技术演进与企业战略直接牵引着整个生态的发展方向。
一、 主要芯片企业战略动作频仍
- 高通（Qualcomm）：凭借在移动通信领域的绝对优势，高通将其旗舰骁龙平台的影响力扩展至物联网领域，特别是在需要高性能计算和可靠连接的复杂应用场景（如车载信息娱乐、工业网关）中占据先机。其推出的低功耗蓝牙与Wi-Fi组合芯片，也积极渗透智能家居与可穿戴设备市场。
- 英特尔（Intel）：持续推动其从PC到“物”的转型，重点发力于为物联网设备提供从边缘到云的整体计算解决方案。其收购Mobileye更是彰显了在自动驾驶这一物联网尖端应用领域的雄心，旨在整合先进的计算机视觉与数据处理芯片技术。
- 恩智浦（NXP）：在被高通收购的进程中（注：该收购案后因监管问题未果），恩智浦依然稳固其在安全芯片、微控制器（MCU）以及车载电子领域的领先地位。其提供的完整物联网安全解决方案，成为工业、汽车物联网应用的基石。
- 联发科（MediaTek）与展讯：这两家亚洲芯片设计巨头在2017年持续以高集成度、低成本的芯片组，大规模撬动消费级物联网市场，特别是在智能音箱、低成本联网模块等领域增长迅速，推动了物联网设备的快速普及。
- 新兴力量：包括专注于超低功耗物联网连接的Nordic Semiconductor、深耕NB-IoT与Cat-M1的华为海思等，都在各自细分技术赛道加速布局，推动连接技术向多元化、专业化发展。
二、 市场与技术趋势深度剖析
- 连接技术“多模化”与“分层化”：市场不再追求单一制式。根据传输距离、功耗、数据速率和成本的不同需求，形成了清晰的层次：
- 短距：蓝牙5.0、Zigbee 3.0、Wi-Fi HaLow等标准持续演进，在智能家居、个人设备互联中扮演主角。
- 广域：以NB-IoT和eMTC为代表的授权频谱低功耗广域网（LPWAN）在2017年迎来全球规模商用元年，在智能表计、资产追踪等领域开始落地；而非授权频谱的LoRa、Sigfox也依托生态建设在特定区域和场景中蓬勃发展。
- 边缘智能（Edge Intelligence）初露锋芒：随着物联网终端产生的数据量激增，将所有数据上传至云端处理既不经济也不实时。因此，在设备端或网关侧集成轻量级AI处理能力成为趋势。芯片企业开始推出集成低功耗神经网络处理单元（NPU）或增强DSP能力的芯片，以实现本地的数据筛选、特征提取和初步决策。
- 安全成为芯片级核心需求：物联网设备的安全漏洞可能带来严重后果。2017年，从硬件信任根（Root of Trust）、安全启动、硬件加密引擎到安全存储，物联网芯片的内生安全能力被提升到前所未有的战略高度，成为产品设计的必备要素。
- 垂直行业应用驱动定制化方案：通用芯片难以完全满足工业制造、智慧城市、精准农业等复杂场景的特定需求。因此，芯片企业与行业解决方案提供商深度合作，提供从芯片、通信协议到软件栈的定制化或半定制化参考设计，以加速行业应用的落地。
- 产业生态合作大于竞争：物联网的高度碎片化特性使得任何企业都难以通吃。2017年，我们看到更多的跨界联盟与合作，例如电信运营商、芯片商、模块商、云平台服务商共同构建从连接到管理的端到端解决方案，以降低开发门槛，共同做大市场。
三、 网络技术咨询视角下的观察
从网络部署与集成的咨询角度看，2017年的物联网芯片发展带来了双重影响：一方面，连接技术的多样性和芯片集成度的提升，使得网络架构的选择更加灵活，有助于设计出更优性价比和性能的解决方案；另一方面，也对系统集成商的技术选型、协议适配和安全管理能力提出了更高要求。能够提供跨协议、跨平台、并具备强大安全与数据分析能力的整体方案将更具竞争力。
2017年，全球物联网芯片市场在技术迭代、企业博弈与生态融合中稳步前行。芯片性能的持续提升、连接技术的百花齐放以及安全与智能特性的强化，共同为物联网在各行各业的规模化、深度化应用铺设了坚实的硬件基石。随着5G技术的逐步成熟和AI的进一步渗透，物联网芯片将向着更高效能、更智能、更安全的方向持续演进，开启万物智联的新篇章。
